(资料图)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司或者子公司有没有封装,如;共封装(CPO)。先进封装。
迈信林()8月31日在投资者互动平台表示,公司目前在民用多行业板块,产品类别中有光器件封装设备;同时公司加大了对半导体产品的研发投入,未来其应用领域还包含大功率IGBT封装领域
(文章来源:每日经济新闻)
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司或者子公司有没有封装,如;共封装(CPO)。先进封装。
迈信林()8月31日在投资者互动平台表示,公司目前在民用多行业板块,产品类别中有光器件封装设备;同时公司加大了对半导体产品的研发投入,未来其应用领域还包含大功率IGBT封装领域
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